10.3969/j.issn.1671-5381.2012.01.001
功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究
采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能.结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用.
功率型LED、有机硅、耐气候老化、耐热老化
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TQ324.2
2009粤港关键领域重点突破项目2009168203
2012-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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