10.3969/j.issn.1671-5381.2010.03.008
LED封装用高分子材料的研究进展
综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一.
发光二极管、封装、环氧树脂、有机硅树脂、高分子材料
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TQ323.5
2009粤港关键领域重点突破项目2009168203
2010-11-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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