半导体激光与维甲酸软膏联合治疗非糜烂型口腔扁平苔藓疗效观察

摘要：

目的：观察半导体激光与维甲酸软膏联合治疗非糜烂型口腔扁平苔藓的临床疗效。方法：在此次临床试验中，38例患者被随机分配到两个组，共有75个病灶。一组接受半导体激光（300mw，5min/次，6次/d）＋维甲酸软膏（10g：5mg）7d一疗程，共4个疗程；对照组给与半导体激光照射治疗，剂量方法同治疗组。患者在治疗前、2周、1、2个月和3个月，对患者病情进行评估：这两组病人的病灶大小的改善、疼痛的情况和临床效果的评估。结果：3个月后治疗组、对照组总有效率分别为95％、83．3％，两组比较差异具有统计学意义（ P＜0．05）。结论：半导体激光照射联合维甲酸软膏局部涂布是治疗非糜烂型口腔扁平苔藓较为有效的方法，并且可以用来作为替代疗法和标准治疗方式。目前的研究表明，半导体激光与维甲酸软膏联合治疗比单纯维甲酸治疗效果要更好。但有必要进行长期随访以确认这方面的长期疗效的作用是否更加有效。

关键词：非糜烂型口腔扁平苔藓治疗、半导体激光、维甲酸软膏

分类号：R92;R73

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：2052-2054