3D打印柔性混合电子关键技术研究

摘要：

柔性混合电子器件已广泛应用于生物医药、可穿戴设备、印刷射频天线、软体机器人等领域,具有广阔的应用前景.针对目前柔性混合电子制造精度低,且各工艺器件组合困难的问题,提出了一种3D打印的柔性混合电子方法.将PVC材料作为柔性衬底,采用液态金属直写技术完成导线的打印,电子元件通过真空吸附装置放置在预先设定好的位置,最后通过RTV硅胶完成封装.研究了不同工艺参数下液态金属直写打印线特性与RTV硅胶的封装特性,最后以柔性混合电子LED灯为例,利用最优打印方案实现柔性混合电子典型制造.

关键词：柔性混合电子、3D打印、PVC材料、液态金属、RTV硅胶

所属期刊栏目：20

分类号：TH162

资助基金：许昌学院重点科研项目;许昌学院教育教学改革研究与实践项目

在线出版日期：2022-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8