10.3969/j.issn.2095-2716.2012.03.008
软接触电磁连铸结晶器传热行为研究现状
软接触电磁连铸是一项提高铸坯表面质量的新技术.从结晶器内钢液传热的过程综合论述了软接触结晶器的传热机理,并分析了结晶器内温度场影响因素的研究现状.最后指出了在结晶器传热过程中,以往的研究所没有涉及的方面.
软接触、电磁连铸、结晶器、传热
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TF777(炼钢)
国家自然科学基金资助项目51074063;河北省自然科学杰出青年基金资助项目E2010000930
2013-01-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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