硅晶片表面超精密加工中的温度控制

摘要：

温度是硅晶片表面超精密加工中的关键工艺参数.深入研究化学机械抛光中温度参数对硅晶片表面状态的影响规律.实验结果表明,在30℃ ～35℃温度范围内的恒温工艺条件下,硅晶片表面质量较佳.以虚拟仪器LabVIEW为软件开发环境,搭建抛光设备的温度控制工艺模块,设计采取相应技术措施有效实现温度控制.实验验证该工艺模块具有启动迅速,控制精度高,恒温效果好等优点.

关键词：硅片、化学机械抛光、温度

所属期刊栏目：27

分类号：TM305(电机)

资助基金：廊坊市科技局项目2016011076

在线出版日期：2017-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22