10.3969/j.issn.1673-7938.2013.01.011
微电子封装技术及发展趋势综述
随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈人微电子封装时代.本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术.同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述.
微电子封装、芯片互连技术、MCM、发展趋势
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TN409(微电子学、集成电路(IC))
河北省青年基金项目Q2012149
2013-04-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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