10.3969/j.issn.1673-7938.2008.06.011
构建数学模型 优化贴装过程
贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率.本文以JUKI-2010/2020贴片机为试验平台,根据该机型结构及贴装过程,把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题(MWMP)以及非对称旅行商(TSP)问题,构建了一种新的优化模型:把时间优化转化为距离优化,并应用启发式算法进行软件编程.通过生产企业的6块PCB板的对比实验,证明了该数学模型和算法是合理的.
贴装优化、最小权重匹配问题、旅行商问题、启发式算法
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TN407(微电子学、集成电路(IC))
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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