10.3969/j.issn.1673-7938.2007.06.005
镀金板在生产过程中的防污染措施
本文针对电子行业广泛使用的镀金板在表面贴装工艺中经常出现的污染问题,通过对此类PCB板作表面贴装工艺过程中的各个环节的追踪,分析出镀金板污染的原因并提出了几种防污染措施.
表面贴装工艺、镀金板、污染
17
TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)
北华航天工业学院校科研和教改项目KY-2006-06
2008-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
12-14
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10.3969/j.issn.1673-7938.2007.06.005
表面贴装工艺、镀金板、污染
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TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)
北华航天工业学院校科研和教改项目KY-2006-06
2008-04-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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