10.3969/j.issn.1673-7938.2005.03.001
从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段.本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.
无铅焊接、无铅元器件、无铅印制板、无铅可靠性
15
TN705(基本电子电路)
2005-10-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
1-5,9