利用光热反射法研究多层薄膜结构的散热性能

摘要：

搭建了纳秒激光加热、连续激光探测的光热反射实验系统,通过测量芯片中多层微米厚度薄膜不同位置的反射信号,评估了不同薄膜结构对器件散热的影响.在多层薄膜热传导模型的基础上,结合La-place逆变换的Stehfest数值解拟合得到了微米级厚度薄膜的热物性参数以及界面传热特性.拟合得到绝缘层热导率为0.75 W/(m·K),与磁控溅射A1薄膜间的界面热阻约为10-8 m2 K/W.进而建立了电子器件封装镀膜的热分析有限元模型,比较了沉积类金刚石薄膜前后芯片热点温度的变化,结果表明:类金刚石薄膜可以进一步改善芯片的散热性能.

关键词：类金刚石薄膜、界面热阻、多层薄膜、光热反射法、热物性

所属期刊栏目：33

分类号：TN247(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51476033,51376191;黑龙江省新世纪优秀人才支持计划资助项目1254-NCET-018;黑龙江省青年学术骨干支持计划资助项目1252G047

在线出版日期：2019-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：153-159