10.3969/j.issn.1671-7449.2010.01.015
高温环境下 MEMS 微构件动态特性测试技术研究
基于放电激励方法建立了高温环境下 MEMS 微构件动态特性测试系统, 该系统主要由激励装置、激光多普勒测振仪、微构件温度控制系统组成. 激励装置利用尖端放电产生的激波激励微构件, 通过进给机构调节电极间距以改变激励能量. 激励底座是用高温胶粘接而构成的多层结构, 包括微构件安装板、十字载台、陶瓷绝缘片和板电极. 微构件胶粘在底座上, 其振动响应信号由多普勒测振仪测量, 计算机对测量数据频谱分析后得到谐振频率. 编写了基于 LabVIEW 的微构件温度控制软件, 控制测试时温度. 利用该测试系统, 测试了微构件在室温~500 ℃环境下的谐振频率, 得到了谐振频率随温度变化规律.
MEMS、动态特性测试、高温、放电激励、激光多普勒测振仪
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TH825
国家自然科学基金重点资助项目50535030;辽宁省自然科学基金资助项目20062187
2010-05-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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