基于80C196KC微控制器的SMT热风返修系统的软件实现

摘要：

SMT热风返修系统是一种应用于SMD贴装生产线及维修工作站的专业工具,可以按照严格的工艺要求完成具有精细引脚的SMD的拆除和重新焊装.为保证拆装过程中不破坏SMD,必须依据特定的温度曲线控制被加热区域的温度变化.文中详细介绍了为满足系统的温度控制要求,在以80C196KC微控制器为核心的计算机系统中所采用的软件实现方法.由于采用了带有模糊控制逻辑的PID算法,同时根据196KC的硬件特点合理分配软件资源,最终实现的系统完全满足控制要求,即最高控制温度为400℃,升温速度达每秒3～5℃,控制精度为±3℃.

关键词：SMT热风返修系统、温控曲线、PID算法、模糊逻辑控制、升温速度、控制精度

所属期刊栏目：18

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

资助基金：北京市重点实验室基金

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：173-177