LGA封装器件再流焊质量控制技术
文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案.通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求.
LGA、印制焊盘、NSMD、焊膏量、贴装压力、再流焊温度、焊接质量
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2023-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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