浅析真空汽相再流焊传热机理

摘要：

文中介绍了真空汽相焊的技术原理及优点,在明确了试验样件布局及物理、材料特性后,基于本单位真空汽相焊设备及选用的汽相液,分析了真空汽相焊的传热方式,给出了真空汽相焊炉和PCBA仿真模型,并进行了网格划分;针对各焊接阶段开展真空汽相焊过程升温速率、温度分布特征和焊接峰值温度阶梯真空抽取对温度的影响分析,归纳总结出了真空汽相再流焊传热机理.

关键词：真空、汽相再流焊、模型、机理

所属期刊栏目：51

分类号：TG402(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2023-02-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：21-26