松香含量对焊锡膏焊后残留及润湿性能的影响

摘要：

松香具有良好的活性和成膜性,能够改善焊锡膏的润湿性,但焊后残留难以清洗.为了保证焊锡膏具有良好润湿性的同时达到免清洗的效果,文中开发了一种SAC305焊锡粉用免清洗助钎剂,研究了不同松香含量助钎剂对SAC305焊锡膏焊后残留物含量及润湿性能的影响.结果表明:当助钎剂中w(松香)在5％～20％时,随着 w(松香)的增加,铺展面积和铺展率呈先增后减的趋势;当w(松香)10％时,铺展面积和铺展率最大,为143 mm2和88.6％,焊点成形性良好,钎焊接头界面组织均匀,且焊后母材能达到免清洗的效果.

关键词：免清洗助焊剂、SAC305焊锡膏、松香含量、焊后残留、润湿性

所属期刊栏目：51

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;河南省杰出青年基金资助项目

在线出版日期：2022-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-74