基于有限元的C18000铜合金电子束焊缝开裂原因分析及改进措施
以焊接模拟软件Sysweld为平台,用双椭球+圆锥复合热源模型,针对EAST离子回旋限制器的电子束密封焊缝开裂的问题进行对比模拟研究,并通过工艺试验加以验证.试验结果表明:对比模拟分析发现,水路盖板材质与离子回旋限制材质均为C18000时,焊缝会产生很大变形和应力集中,是导致焊缝正压力密封测试开裂的主要原因,通过将盖板材质换为高塑性的TU1无氧铜在与C18000异种材料焊接过程中,可以通过自适应变形,释放焊接应力,降低了焊缝区应力集中,并已通过实际焊接试验验证,保证了焊缝的密封性.
有限元分析、电子束焊、Sysweld、C18000、TU1
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TG457.5;TG44(焊接、金属切割及金属粘接)
国家磁约束核聚变能发展研究专项2015GB107003
2022-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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