热时效条件下倒装焊点失效的有限元模拟

摘要：

PBGA封装体由多种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易固封装体材料间的热失配导致倒装焊点失效.利用Ansys有限元模拟软件,建立PBGA封装体有限元模型,通过选取材料参数、有限元单元、施加载荷及计算,研究封装体中倒装焊点在时效温度为150℃、时间为500 h条件下的应变及位移,并利用能量法从累积塑性应变和累积塑性应变能角度,分析焊点失效情况.结果表明,封装体中,边角焊点所承受的应力、应变、累积塑性应变、累积塑性应变能最大,边角焊点为最易失效焊点.

关键词：PBGA、热时效、倒装焊点

所属期刊栏目：50

分类号：O242.21;TG454(计算数学)

在线出版日期：2022-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：84-87