电镀铜薄膜及其锡焊点界面化合物形貌

摘要：

文中采用直流电沉积的方法,研究电流密度对铜薄膜织构、形貌的影响.得到具有(111),(110)择优取向的铜薄膜样品.其中(111)取向的铜薄膜表面,呈现出整体柱状上的层状结构,在柱状结构的顶部为锥形;具有(110)面择优生长的薄膜表面分布有凹凸不平、尺寸不一的颗粒.在此基础上,选取具有(111)面择优、无择优面的铜薄膜与锡进行液固反应,得到Sn∕Cu焊点,焊点界面处的化合物为Cu6 Sn5相.观察发现具有织构的薄膜上生长的Cu6 Sn5相为小平面棱角结构,也具有一定的择优生长面,而无织构的薄膜上形成的化合物相顶部为光滑的扇贝状.

关键词：电流密度、铜薄膜、薄膜取向、界面化合物

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分类号：TQ153;TM205

资助基金：云南省稀贵金属材料基因工程一期锡铟材料基因工程专用数据库平台建设及示范应用202002AB0800012020;202002AB080001

在线出版日期：2022-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：38-42