金属镀银层存在问题及其对焊接性的影响

摘要：

通过对金属镀银层存在的问题进行验证分析,同时采用搭接的方式对镀银件进行点焊,并测试接头组织的力学性能.结果表明,常温条件下,镀银层的变色主要与大气中的有害气体(H2 S,SO2,CO2)有关,与铜基体中铜原子的扩散关系较小.通过增加镀层厚度可缓解变色问题,并且不同镀层厚度样品的接头强度随镀层厚度的增加呈先降低后提高的趋势.通过进一步研究其焊接工艺可知,同一镀层厚度的试样,随焊接电流的增大,其接头强度先提高后逐渐趋于平稳.同时通过对均匀试验结果进行分析表明,焊接电流及焊接时间对接头强度起正面影响作用,而预压时间则起负面作用.当预压时间达到247 ms时,出现较宽的焊接工艺窗口.

关键词：镀银层、力学性能、点焊

所属期刊栏目：50

分类号：TN405;TG453.9(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37