一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法

摘要：

文中提出了一种准确优化和提升微带基板焊接质量的方法.首先,制作测温样件,初步测得温度曲线,基于冷凝理论建立了某组件的热模型(组件尺寸:113.7 mm×68.45 mm×16.5 mm),利用ANSYS热仿真计算单元,进行了该组件的瞬态热仿真分析,模拟了气相焊接过程中组件上温度变化情况,仿真结果与测量结果最大误差为2.67℃,最大误差率仅为1.2％.之后,采用优化后的气相焊接温度曲线和焊接工艺参数进行了组件内微带基板的真空气相焊接试验,试验所采用组件的尺寸、材料等参数与仿真模型完全一致,试验采用了(Sn63Pb37)焊锡片,真空度设置为2000 Pa,最终完成了组件内微带基板的真空气相焊接.通过X射线对焊接效果检测分析:优化后的气相焊接温度曲线焊接空洞率低,焊接一致性较好,达到了高质量焊接要求,提高了电子产品的组装质量.

关键词：温度仿真、测温、焊接曲线、微带基板、气相焊、真空、焊接质量

所属期刊栏目：50

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2022-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：77-80