异形深腔高频基板装配工艺研究

摘要：

文中针对异形深腔高频基板装配工艺方法进行了研究,通过异形深腔高频基板自动化装配工艺流程优化,高频基板、元器件焊接方式的选用及参数确认等一系列工艺研究,其装配质量、装配效率得到了大幅提高,取得了良好效果.

关键词：异形深腔、自动化装配、高频基板大面积焊接、深腔元器件焊接

所属期刊栏目：50

分类号：TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2022-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-29