铝合金基体成分对巴氏合金堆焊层组织和性能的影响
文中主要研究了铝合金基体成分对巴氏合金堆焊层组织和性能的影响.以MIG焊工艺,采用控制变量原则,固定焊接工艺参数,分别在2024,5083,6061这3种牌号的铝合金基体表面堆焊5 mm厚的SnSb8Cu4的巴氏合金层.使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、显微硬度仪、万能试验机等测试仪器,对铝合金基体-巴氏合金堆焊层交界面处的显微组织、结合强度、硬度等进行了测试.试验结果表明:铝合金基体中Cu的成分对其显微组织及力学性能影响显著.在该工艺条件下,铝合金基体材料中Cu含量越高,合金元素扩散距离越短,结合面厚度越薄,原子之间结合程度越低.
铝合金基体成分、巴氏合金堆焊层、Cu元素、组织及性能
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TG407(焊接、金属切割及金属粘接)
2021-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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