电子束焊对TA1中厚板微观组织及力学性能的影响

摘要：

采用电子束焊对30mm厚的TA1板开展焊接试验,通过时接头进行宏观与微观组织观察与分析、维氏硬度、拉伸及冲击试验,研究了焊接过程对TA1微现组织及力学性能的影响.结果表明,焊接接头综合力学性能优良.在焊接热循环作用下,接头不同区域的微观组织差异显著:TA1中厚板母材组织为等轴α;焊缝为由α柱状晶、锯齿α和少量针状α组成的混合组织;热影响区组织为锯齿α.与母材相比,电子束焊使得接头焊缝及热影响区的强度、硬度及冲击韧性均有明显提高.

关键词：TA1中厚板、微电子束焊、微观组织、力学性能

所属期刊栏目：46

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2018-01-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22