基于改进二维经验模式分解的IC焊点检测方法

摘要：

为了解决集成电路IC (integrated circuit)焊点检测问题,提出了一种改进二维经验模式分解方法的IC焊点检测算法.为了简化IC引脚图像和消除干扰,提出了一种无约束优化的二维经验模式分解算法,该算法能够将图像按高频到低频分解,适用于非线性非稳态信号处理,可获得特征更明显的IC焊点预处理图像.在分析空焊焊点与合格焊点之间的差异性的基础上,结合焊点反射光线原理,定义了一种颜色空间算法,在感兴趣区域内提取颜色通道延迟上升的特征,通过闽值判断实现IC焊点缺陷检测.试验结果表明,将改进二维经验模式分解用于IC引脚预处理可以得到特征更明显的预处理图像,并且通过颜色空间可以直接获得量化特征,该方法在IC焊点检测性能上优于其他方法.

关键词：无约束优化的二维经验模式分解、IC焊点检测、颜色空间特征

所属期刊栏目：46

分类号：TG441.7(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金61001179;广东省自然科学基金研究团队2015A030312008;广东省科技计划项目2015B010104006,2015B010102014;广州市产学研协同创新重大专项项目201604016064

在线出版日期：2017-11-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：71-75