凸焊电流对高强钢螺母凸焊焊点质量的影响

摘要：

通过对M10圆形四角螺母和DP590铜板的螺母凸焊焊接试验,分析了凸焊电流对焊点尺寸以及焊点质量的影响,并利用Sorpas软件模拟了螺母凸焊焊接过程,研究了凸焊电流对焊点峰值温度分布、组织分布以及焊点裂纹敏感系数的影响.研究结果表明:随着凸焊电流的增大.凸焊焊点的焊核尺寸是明显增大的.当焊接电流增大到一定程度后,继续增大焊接电流,焊核尺寸变化不明显,但是会使飞溅增大,使焊核中形成孔洞,而且会使螺母表面出现较为严重的烧损.电流较小时,焊点开裂倾向相对大的地方是在铜板母材上,而电流较大时,开裂倾向最大的区域是在螺母凸点根部内侧.

关键词：凸焊电流、螺母凸焊、焊点质量、数值模拟

所属期刊栏目：46

分类号：TG441(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-76