低活化铁素体/马氏体CLF-1钢扩散连接接头组织及性能研究
采用真空扩散连接工艺,通过优化焊接工艺参数及中间层元素,对低活化铁素体/马氏体CLF-1钢进行扩散连接.利用光学显微镜和SEM观察接头扩散界面的显微组织,EDX对整个扩散界面不同区域进行化学成分分析,万能拉伸试验机和落锤冲击试验机测定扩散界面的力学性能.结果表明:采用真空扩散连接方法可实现CLF-1钢的可靠连接,扩散界面拉伸性能与母材相当,冲击性能有待进一步提高.
CLF-1钢、扩散连接、显微组织、力学性能
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TG457(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-01-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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