热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响

摘要：

基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55～125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况.结果表明:温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊点的上表面,关键焊点是对应于芯片距离对称中心最远处的焊点;裂纹形成在基板侧,沿着焊盘由焊点的外侧向内侧扩展.试验结果与模拟结果一致,验证了模拟结果的正确性.

关键词：焊点、塑料球栅阵列封装、温度效应、可靠性

所属期刊栏目：45

分类号：TG402;TN305.94(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南工业大学高层次人才资助基金150470

在线出版日期：2017-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11