耦合作用下无铅钎料可靠性研究进展
现代电子封装服役条件涉及力、热、电、磁等多场耦合,深入了解和掌握多物理场耦合条件下界面化舍物生长规律及钎焊接头失效机制,对于实现电子器件的优质、高效、高可靠性具有重要意义.本文综述了近年来在电热、热磁、力电磁等多场耦合条件下无铅焊点可靠性研究进展,并对此领域的发展做出了展望.
多场耦合、温度、电流、磁场、数值分析
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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多场耦合、温度、电流、磁场、数值分析
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-11-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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