TC4薄板激光对接焊温度场的数值模拟

摘要：

采用锥状热源模型,利用有限元软件对1mm厚TC4钛合金薄板激光对接焊的温度场进行了数值模拟,对比了不同激光功率和焊接速度时的熔池尺寸和高温停留时间.研究结果表明,使用锥状热源建立焊接温度场三维对称模型,可以有效模拟TC4钛合金平板激光对接焊过程中温度场变化规律;在熔透焊接参数情况下,选择较大的焊接速度或者较低的激光功率,能够减少高温持续时间和晶粒粗化程度.

关键词：温度场、TC4、薄板对接、激光焊接、数值模拟

所属期刊栏目：43

分类号：TG456.7;O242.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2014-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：12-15