CLF-1低活化铁素体/马氏体钢真空电子束焊接研究
针对中国固态增殖剂试验包层模块(TBM)的结构材料CLF-1低活化铁素体/马氏体钢,开展了真空电子束焊接试验,并在740℃/1.5 h条件下进行了焊后热处理(PWHT).焊后表面成形良好,无任何表面缺陷.基于焊缝中气孔的形成机理,通过电子束重熔焊接的方法解决了焊后存在大量链状气孔的问题.分析了焊接接头的金相组织、力学性能及各合金元素的能谱分布.结果表明,焊态和热处理态的焊缝金属中主要均由板条马氏体组成,在电子束焊接过程中各主要的合金元素也未烧损,热处理态的焊缝抗拉强度较焊态略有下降,同时韧性有所提高.基于电子柬焊接试验,成功试制了TBM模块盖板模拟件.
CLF-1低活化铁素体/马氏体钢、电子束焊接、金相组织、力学性能
43
TG406(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
26-29
