筒形件电弧增材成形的残余应力模拟分析

摘要：

基于ANSYS建立了三维有限元模型,采用APDL函数控制单元沿设定轨迹的生死,研究了3种环形路径和2种基板对残余应力的影响,比较分析了不同条件下残余应力及其分布规律.结果表明:同向路径的应力水平最低,加槽基板能够有效地降低残余应力,底部第一主应力平均减少29.86％.基板变形试验与模拟结果吻合,证明了模型的正确性.

关键词：电弧增材成形、残余应力、有限元模拟、成形路径、基板形状

所属期刊栏目：43

分类号：TG407;TH166(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2014-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：7-10