添加Ag中间层的镁铝固相连接研究
以AZ31镁合金和纯铝为研究对象,用电子万能压力机对镁和铝添加Ag片进行连接,并用扫描电镜对Mg/Ag/Al接头界面组织结构进行观察和分析,结果表明,Mg/Ag接头界面结合良好,在扩散区形成Mg3Ag和MgAg金属间化合物,Ag/Al接头未形成扩散层.经计算可知,Mg,Ag在各化合物层的扩散系数随加热温度的升高而增大,而且Mg在2种化合物中的扩散迁移能力强于Ag.
镁合金、铝合金、显微组织、扩散
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TG453.4(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-03-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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