热处理对TMCP X80钢焊接接头的氢渗透行为研究

摘要：

主要针对焊后回火热处理对TMCP的X80管线钢焊接接头的氢渗透行为影响进行了研究.得到的主要结果如下:母材显微组织为针状铁素体、珠光体和少量的粒状贝氏体,其具有最大的氢扩散率和最低的阴极侧氢浓度与氢陷阱密度.焊缝组织为粗大的铁素体,其具有较低的氢扩散率和最高的阴极侧氢浓度与氢陷阱密度.经过回火热处理的接头与未经热处理的接头相比,其氢扩散率增大,阴极侧氢浓度与氢陷阱密度减小.

关键词：TMCP、X80管线钢、回火热处理、电化学技术、氢渗透

所属期刊栏目：42

分类号：TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31