10.3969/j.issn.1002-025X.2013.01.004
等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响
研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织.相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大.焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能.
Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料、等温时效、界面反应、钎焊间隙、抗剪强度
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
2013-03-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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