等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响

摘要：

研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系；界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织.相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大.焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能.

关键词：Sn-0.7Cu-0.008Ti钎料、等温时效、界面反应、钎焊间隙、抗剪强度

所属期刊栏目：42

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17