基于Fluent的搅拌摩擦焊温度场模型建立与数值仿真

摘要：

温度分布情况是影响搅拌摩擦焊焊缝性能的重要因素,利用Fluent软件,建立了搅拌摩擦焊三维温度场模型,并对铝合金厚板的温度场进行了数值仿真.结果显示:在焊缝上表面,沿焊缝中心向外延伸,温度场形状依次为“圆形”、“椭圆形”,温度由低变高,再由高变低；在焊缝横截面,温度场为“倒金字塔”形状,上表面温度最高,由上至下,温度逐渐降低；轴肩的摩擦热是影响焊缝区温度分布的重要因素,其影响程度随深度的增加而逐渐减弱.仿真结果与试验结果基本吻合.

关键词：Fluent、搅拌摩擦焊、温度场、数值仿真

所属期刊栏目：41

分类号：TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：湖南省教育厅科学研究项目11C1290;院级科研基金资助项目ZHKT2012-015

在线出版日期：2013-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19