10.3969/j.issn.1002-025X.2012.03.002
微型种子源焊封技术研究
对125I种子源源芯的焊封作了考察,研究了保护气、激光耦合器与焊接件顶端的距离、脉宽、输出功率等参数对焊接的影响,获得了激光焊接焊封徽型钛管的参数.在优化的工艺参数下,能获得密封性好的种子源,漏率量级为10-10和10-11,在国标允许的范围内.
125I、种子源、封装
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TG456.7;TL929;R817.9(焊接、金属切割及金属粘接)
中国工程物理研究院军民两用基金资助项目JM200909;中国工程物理研究院科学技术发展基金资助项目2009B0301028
2012-06-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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