Al2O3弥散铜/纯铜扩散焊工艺

摘要：

采用真空扩散连接工艺,对Al2O3弥散强化铜/纯铜的连接进行了试验研究.用扫描电镜分析了Al2O3弥散强化铜/纯铜扩散界面组织结构,研究了工艺参数对界面结合状态和组织结构的影响.通过正交试验得出各因素对接头抗拉强度的影响大小依次为:扩散温度＞压力＞保温时间.正交试验结果表明:焊接温度为550℃,保温时间为3h,压力为25 MPa时,可获得组织均匀致密、界面连续的Al2弥散铜/纯铜扩散焊接头,且接头抗拉强度高达116.9 MPa.

关键词：Al2O3弥散铜、纯铜、真空扩散焊、正交试验

所属期刊栏目：41

分类号：TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省高校优势学科建设工程资助项目

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31