10.3969/j.issn.1002-025X.2011.12.005
Fe/Al异种金属扩散界面区的显微组织
铝及铝合金/钢焊接接头结合面上易产生Fe-Al脆性金属间化合物,使接头性能下降.而Fe,Al为主要代表元素,为研究方便,故采用真空扩散焊技术对Fe/Al异种材料进行焊接.利用扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射仪(EBSD)及显微硬度计对扩散界面附近的显微组织结构、元素分布及扩散区硬度分布进行试验研究.结果表明:Fe/Al异种材料真空扩散焊在不同保温时间,加热温度Tp=560℃,压力强度p=1 MPa的条件下获得的焊接接头,接头界面区形成了暗灰色的新相化合物层,即生成了FeAl2,Fe2Al5等脆性金属间化合物,并随着保温时间的延长,扩散反应层厚度随之增加;扩散反应区显微硬度(范围为HV626~HV1078)明显存在3个不同的硬度分布区.
真空扩散焊、显微组织、反应层、Fe-Al金属间化合物
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TG453.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2012-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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