基于热容量的温度曲线优化与控制

摘要：

从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定.根据回流焊温度曲线的升温区、活化区、回流区以及冷却区的温度-时间变化、峰值温度以及总焊接时间等影响因子建立模型研究热容量,并在保证该值基本不变的条件下协调温度、时间、元器件大小、PCBA组装密度以及焊膏的助焊剂性能.从而获得最优化的温度曲线,并根据热容量理论从润湿力的角度选择符合实际生产要求的焊膏,确定回流焊炉的冷却速率.

关键词：温度曲线、热容量:回流焊:焊膏

所属期刊栏目：40

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省大学生创新实践性项目课题;南京信息职业技术学院科研基金项目YKJ10-014

在线出版日期：2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-28