软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制

摘要：

以某典型电子产品款式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助焊剂量为5档、基板传送速度为17 mm/s等波峰焊接工艺参数,可有效降低连焊缺陷的产生,实现产品不良品率降低到100 DPMO目标,同时表明软板的焊盘间距设计是导致连焊的主要影响因素,而焊盘与载板治具最小间距不是导致波峰连焊的主要影响因素.

关键词：FPC、波峰焊接、连焊、焊接工艺参数、焊盘布局设计

所属期刊栏目：40

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2012-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15