微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响

摘要：

SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用.本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能.结果表明:随Ni含量(w(Ni)＜0.7％)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7％时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃；Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7％时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7％；同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1％时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关.

关键词：SnCu共晶钎料、熔点、电阻率、铺展面积

所属期刊栏目：40

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河南高等学校青年骨干教师资助计划20080352326;洛阳市科技攻关项目200801038A;河南省高校科技创新人才支持计划2010HASTIT032

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43