铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构

摘要：

采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比.试验结果表明:在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象,接头抗剪强度158MPa,约为铜母材强度的86%;添加单质Au镀层中间层时,有效改善了铜与不锈钢连接,钢侧存在合金液相沿晶界润湿、渗透现象,且在铜侧生成宽约60μm白亮色互扩散区,EDS分析表明,其由固溶一定量Cu的Au3Cu相和Cu(Au)固溶体两部分组成,宽度均约30μm,接头强度与铜母材等强,优于直接连接.

关键词：真空扩散连接、单质Au镀层中间层、晶间渗透、铜-钢复合构件

所属期刊栏目：40

分类号：TC453.9

在线出版日期：2011-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：13-16