电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展

摘要：

电子封装用钎科从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点.本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对谊钎科及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望.

关键词：电子封装、低银钎料、跌落/冲击性能、可靠性

所属期刊栏目：40

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：重庆市教委科学技术研究项目"电子封装用新型低银含量钎料的研制"KJ101404;重庆科技学院大学生科技创新训练计划项目"微电子连接新型低成本高性能无铅钎料的研究与开发"

在线出版日期：2011-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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