10.3969/j.issn.1002-025X.2011.01.014
多层静电键合专用设备的研制
静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料(功能元件)间的连接,目前通常采用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间的静电键合,但是第2次键合过程中在第1次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度,本文针对这种情况研刺了1套双阴极共阳极的多层静电键合专用设备,并用该设备进行了静电键合试验,结果表明,键合质量明显改善,键合界面牛顿环清晰可见,未出现破坏区和斑点区,由此可见,该设备是多层静电键合的最佳选择.
静电键合、MEMS、多层、设备
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
回国留学人员科研资助项目20081072
2011-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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