10.3969/j.issn.1002-025X.2011.01.001
水基免清洗型助焊剂研究进展
随着绿色化学的发展,无铅钎料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值.本文比较各类型助焊剂,阐述了水基免清洗助焊剂的特点,综述了国内外科研工作者改善水基免清洗助焊剂性能的研究状况,并展望该领域未来的发展方向.
水基、免清洗、助焊剂、钎焊性能
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TG425(焊接、金属切割及金属粘接)
广东省科技计划项目2010B0108000029
2011-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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