低温In-3Ag钎料用于MOEMS的真空密封钎焊

摘要：

采用In-3Ag钎料对封装微光机电系统(MOEMS)的可伐盖板和锗窗进行无助焊剂真空密封钎焊,分别应用SAM对钎焊界面进行缺陷检测,应用SEM及EDX对钎料与金属化界面形成的化合物进行研究以及通过拉伸试验对钎缝的抗拉强度进行分析.结果表明,应用In-3Ag钎料真空密封钎焊,可以获得均匀、无缺陷及高抗拉强度的钎缝,微观分析得出两端金属化层Au完全与液态钎料反应,分别在界面和钎抖中形成连续的岛状和块状的AuIn2相.在近可伐一侧界面In,Ni和Au形成了一层连续波浪状的化合物,紧临其上是一层层状的AuIn相;锗窗一侧界面In,Pd和Ge形成一层连续的层状化合物,In和Pd在其上形成了一层层状的PdIn3相.

关键词：微光机电系统、真空回流焊、界面反应、金属间化合物

所属期刊栏目：39

分类号：TG425(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36