钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响

摘要：

半导体激光器封装工艺过程对于激光器的输出特性、寿命等性能有重要影响,其中钎料的选择和焊装工艺是最关键的因素.本文采用磁控溅射的方法,在Cu热沉上制备了Au80Sn20合金钎料,取代了传统的Pb37Sn63钎料,从而对钎焊工艺进行了改进.重点介绍了磁控溅射制备Au80Sn20钎料的工艺和激光器的焊装工艺.对比研究了采用Pb37Sn63钎料和Au80Sn20钎料后激光钎焊的接头强度、输出功率和近场非线性效应.发现采用改进的激光钎焊工艺,接头的强度、输出功率和近场非线性效应得到很大改善.从而为优化半导体激光器制备工艺和提高半导体激光器的性能奠定基础.

关键词：封装工艺、Au-Sn合金、Pb-Sn合金、接头强度、输出功率、近场非线性效应

所属期刊栏目：39

分类号：TG409;TP391.41(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2010-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：25-27