10.3969/j.issn.1002-025X.2010.08.015
BGA封装IC的返修及在无铅钎焊中的可靠性分析
无铅钎焊比有铅钎焊难度大大增加,无铅BGA元件的返修更是难上加难.文中根据返修经验分析了无铅BGA元件可靠返修中的几个问题,提出了对无铅BGA返修钎焊工艺流程中问题的几点改善措施.
BGA、无铅钎焊、可靠性、BGA热风返修系统
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
"倒装芯片自动化焊接工作站的研制"江苏省科技攻关项目BE2007027
2010-12-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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