时效对BGA无铅焊点抗剪强度和断裂模式的影响

摘要：

测试了BGA(球栅阵列)板级封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点经时效后的抗剪强度,并采用三维超景深显微镜对全部试样焊点的断裂模式进行统计分析.对比研究不同时效温度、时效时间和焊盘处理方式(OSP,Ni/Pd/Au)对焊点抗剪强度及断裂模式的影响.试验结果表明:时效温度越高,时间越长,焊点的抗剪强度越低,在相同时效条件下,焯盘经Ni/Pd/Au处理的焊点抗剪强度高于经OSP处理的焊点抗剪强度;断裂模式随时效温度的升高和时间的延长,由焊球断裂向界面开裂及焊盘失效转变.

关键词：Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点、时效、抗剪强度、断裂模式、Ni/Fd/Au处理、OSP处理

所属期刊栏目：39

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金NSFC-广东联合重点项目NU0734006

在线出版日期：2010-12-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52